CMP抛光垫是半导体制造中不可或缺的关键材料，用于实现晶圆表面的全局平坦化。
（Win Market Research）辰宇信息
昨天(20日)，国家数据局举行专题新闻发布会，介绍《关于深化智慧城市发展推进城市全域数字化转型的指导意见》，相关负责人表示，将全领域、全方位、全过程推进城市全域数字化转型。
定义与工作原理：
CMP技术利用化学和机械的双重作用来平整晶圆表面，通过化学反应软化表层材料，随后通过机械摩擦去除这些软化层。
在CMP过程中，抛光垫不仅负责均匀分布抛光液，还要有效移除抛光过程中产生的碎屑等残留物，同时传递必要的机械压力以实现材料的高效去除。
种类与应用特性：
聚合物抛光垫主要由聚氨酯制成，具有良好的耐磨性和抗撕裂性，适用于粗抛过程，能有效进行材料的快速去除。
无纺布抛光垫由随机或定向纤维构成，具有较好的液体吸收能力，适合细抛工艺，可以提供较低的材料去除率和较高的表面质量。
带绒毛结构的无纺布抛光垫结合了无纺布的基底和绒毛的表面结构，这种结构有助于在压力作用下吸收和排出旧的抛光液，补充新的抛光液，常用于精抛工序中。
复合型抛光垫采用多层不同硬度的材料组合，优化了回弹率和均匀性，减少了使用过程中的凹陷问题，提高了整体的抛光效率和质量。
技术挑战与创新趋势：
随着半导体设备向更小节点发展，对CMP技术的要求也越来越高，尤其是在保持高效率的同时还需确保极高精度的表面平整度。
CMP技术的持续发展需要不断优化抛光垫的设计和材料，以适应不断变化的半导体制造需求，包括对环境友好型材料的开发和使用。
2023年全球CMP抛光垫市场规模大约为9.36亿美元，预计2030年将达到15.49亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.0%。
全球CMP抛光垫（CMP Pads）的核心厂商包括DuPont、Entegris和Hubei Dinglong等，前五大厂商约占有全球91%的份额。亚太地区是全球最大的市场，占有大约85%的市场份额。
产品类型而言，聚合物CMP抛光垫是最大的细分，占有大约78%的份额，同时就应用来说，300mm晶圆是最大的应用领域，占有约77%的份额。
报告分析CMP抛光垫行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商CMP抛光垫产能、销量、收入、价格和市场份额，全球CMP抛光垫产地分布情况、中国CMP抛光垫进出口情况以及行业并购情况等。
此外针对CMP抛光垫行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。
主要企业名单如下，也可根据要求增加目标企业：
DuPont
Entegris
Hubei Dinglong
Fujibo
IVT Technologies
SK enpulse
KPX Chemical
TWI Incorporated
3M
FNS TECH
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
聚合物CMP抛光垫
无纺布CMP抛光垫
复合CMP抛光垫
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
300mm晶圆
200mm晶圆
其他
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